机器简介：

SC820是一体化的全自动半导体芯片封装在线清洗机，用于Leadframe,IGBT,IPM,WLCSP,FC,SIP等半导体器件焊接后残留的助焊剂和有机，无机污染物的在线精密清洗。适用于先进半导体芯片大批量超精密集中清洗，兼顾清洗效率与清洗效果。

机器特点：

1.   大批量半导体芯片高精密在线清洗系统。

2.   喷淋清洗方式，高效清除助焊剂等有机、无机污染物。

3.   多段超长化学清洗+多段DI水漂洗+超长热风干燥工作流程。

4.   清洗液自动添加；DI水自动添加。

5.   清洗，漂洗，风切压力可调节。

6.   大流量清洗，清洗液和DI水可完全渗透至等芯片底部，超强清洗效果。

7.   配备漂洗DI水电阻率监控系统。

8.   风刀风切+超长红外热风循环干燥系统。

9.   PLC控制系统，中/英文图形化操作界面，程序方便设置，更改，存储和调用。

10.  SUS304不锈钢机身，管道及零部件，耐温，耐酸性、碱性等清洗液。

11.  可与前后设备连接，组成自动清洗线。

12.  清洗液浓度检测等多种选配功能。

机器规格：